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pcb定制流程和注意事项都有哪些?

  • 发布时间:2023-06-02 15:02:53
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  pcb线路板几乎用于所有的电子产品,从手表和耳机到军事和航空航天项目。虽然它们被广泛使用,但是绝大多数人都不清楚pcb是怎么生产出来的,pcb定制生产工艺流程是怎样的?

  pcb的中文名称是印刷电路板,也称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它是具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一个小小的板子,它的制造工艺也是非常复杂和精致的。pcb的制造工艺发展迅速,不同类型、不同要求的pcb采用不同的工艺,但其基本工艺流程是相同的,一般要经过薄膜制版、图形转印、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊剂和阻焊处理等工序。

  一、pcb定制的基本工艺流程主要包括:

  1、内电路:主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

  2、层压:将铜箔、预浸料和棕色内层电路板层压成多层板。

  3、钻孔:pcb的层间产生通孔,可以连接层间。

  4、孔金属化:将孔壁上的非导体部分金属化,可以使后期的电镀工艺更加方便。

  5、外干膜:通过图形转移技术在干膜上曝光所需线条。

  6、外电路:目的是将铜的厚度镀到客户要求的厚度,完成客户要求的电路形状。

  7、丝网印刷:外层电路的保护层,用于保证pcb的绝缘、护板和防焊。

  8、后处理:根据客户要求完成加工要求,并进行测试,以确保质量检测结果。

  二、pcb电路板制造过程中的注意事项:

  1.用遮挡层图层画线来设定电路板的形状,如果板没有切割,直接送去制版。

  2.线与线之间、线与过孔之间、铜盖之间的间距必须满足制版厂的要求,一般为10mil。

  3.投板前进行规则检查,重点检查短路和开路这两项。

  4.组元器件布局时距离板边至少应为2mm。

  从简单的原型到先进的电子产品,都需要设计和定制pcb。深亚pcb制造能力支持苛刻的电路板设计,可以满足您所有定制pcb制造项目的设计要求,适合原型制作和量产。

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