放弃台积电2纳米？苹果A19Pro芯片或采用N3P制程

        目前苹果多款芯片组采用台积3纳米制程，而根据最新报导，iPhone17芯片将不会采用2纳米制程，即2025年推出的A19Pro芯片将维持3纳米技术。

        据报导，苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程，有望搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正致力于在2024年底前将3纳米晶圆产能提高至10万片，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询指出，台积电也希望扩大2纳米制程前景，因此新竹宝山2纳米厂正按预期稳步推进，高雄厂也在加速发展，预期年底首次投产，传两间工厂初始产能落在3万~3.5万片。

        到了2027年，两间工厂合并产能将达10万片晶圆，而台积电2纳米芯片首批客户可能是苹果。

        台积电早在2023年6月就开始试生产2纳米制程，但苹果A18 Pro可能采用N3E，搭载于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max；至于明年问世的iPhone 17，其A19 Pro芯片可能采台积电N3P技术。

        目前预期苹果2026年推出iPhone 18系列时，有望搭载首款2nm芯片。其他2纳米客户除苹果外，英特尔也表示有兴趣，预期AMD、Nvidia和联发科也会跟进。

        从技术路线图看，今年iPhone 16将采用N3E制程，明年机型采用N3P，因此首款采用台积电2纳米制程的消费类产品预计2026年推出。但目前可能有些原因阻碍2纳米芯片组的进展，因此客户仍会先选择使用3纳米技术。