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分享|印度重申对电子和IT产品的进口限制;三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产

  • 发布时间:2024-05-23 17:12:36
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1. 印度重申对电子和IT产品的进口限制
 
印度继续对某些电子和IT(信息技术)产品实施进口授权要求,规定全新、二手电子和IT产品只有在印度标准局(BIS)注册并遵守BIS标签规定才能进口。
 
根据印度外贸总局第13/2024-25号通告,除非与BIS注册并符合BIS发布的标签要求,或根据电子和信息技术产品令2021年的特定货物获得电子和信息技术部的特别豁免,否则禁止进口新旧商品,无论是否翻新、修理或重新调整。该通告补充说,将从新LED产品和直流或交流供电的LED模块控制装置的货物中随机抽取样本。
 
2. 消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产
 
据报道,三星电子正准备在2024下半年量产3nm Exynos应用处理器(AP)。业内人士认为此举可能是一石三鸟。首先,通过采用尖端的3nm AP,三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位,并向领先的半导体代工厂台积电以及竞争对手高通制造商施加压力。
 
业内消息称,三星预计将于2025年正式推出代号“Solomon”的3nm工艺,量产准备工作已经在进行中。消息人士透露,三星设备解决方案(DS)部门负责芯片设计的系统LSI部门已于2024年初完成流片。该项目现已转移到半导体代工部门,该部门正在努力制造原型芯片。
 
3. 鸿海增资美国得州厂1400万美元 扩充AI服务器产能
 
鸿海22日公告,增资美国得州休斯顿厂1400万美元(约新台币4.52亿元),外界推测,此举将扩张该公司在得州的人工智能(AI)服务器产能,加上近期扩张的墨西哥与美国威斯康新州厂的产能,鸿海三路并进,持续扩大北美市场的AI服务器布局。
 
鸿海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股权,交易金额是1400万美元。鸿海旗下负责服务器制造的工业富联董事长郑弘孟之前表示,鸿海集团整合了整个AI上下游产业链,加上在全球重要据点都有生产基地,使得该公司不仅能够更好地满足客户需求,并提高客户黏着度,也可以在整个AI产业链中占据更为主导的地位。
 
4. SK 海力士:HBM3E 内存良率已接近 80%,生产效率也已翻倍,
 
SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日表示,该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。
 
相较传统内存产品,HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV(Through Silicon Via)硅通孔和多次的芯片键合,复杂程度直线上升。一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。韩媒今年三月初称当时 HBM 内存的整体良率仅有 65% 左右。这样看来,SK 海力士近期在 HBM3E 内存工艺良率方面实现了明显改进。Kwon Jae-soon 也提到,SK 海力士目前已将 HBM3E 的生产周期减少了 50%。更短的生产用时意味着更高的生产效率,可为英伟达等下游客户提供更充足的供应。
 
5. 日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%
 
日本官方数据显示,4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.9万亿日元(570亿美元),同比增长8.3%。4月日本进口总额为9.4万亿日元,同比增长8.3%,导致两个月来首次出现贸易逆差,达4620亿日元。
 
日本4月份汽车出口额增长17.8%;芯片相关产品也上涨,其中半导体制造设备出口额上涨28.2%,包括半导体在内的电子元件上涨20.4%;原油进口增长13.1%,飞机进口增长293.7%。日本对中国的出口额增长9.6%,已是连续第五个月增长,其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%,是当月出口增长的最大拉动因素;日本对亚洲的整体出口增长9.7%,而对欧盟的出口则下降2%。
 
6. 消息称一加手机营销负责人于涛有望加盟小鹏汽车,任营销副总裁
 
据报道,OPPO 旗下一加手机营销负责人于涛或将于近日加盟小鹏汽车,任营销副总裁,负责市场营销和公关传播工作,向小鹏汽车总裁王凤英汇报。
 
据悉,小鹏汽车自今年 1 月原营销副总裁易寒离职后,一直在寻找合适的人选。在这一岗位空缺近四个月后,小鹏汽车有望迎来新一任营销负责人。报道还指出,OPPO 内部人士透露于涛目前仍是在职状态,但已经确定即将离职。对此,小鹏汽车相关负责人表示“下周反馈”。

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