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铝基板工艺及制作流程(值得收藏)

  • 发布时间:2024-06-21 17:02:20
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铝基板是电路板的板材类型,那铝基板的工艺及制作流程是否与普通电路板一样呢?先介绍铝基板的工艺及制作流程,要经历基材准备-表面处理-贴覆铜箔-图形转移-蚀刻-去膜-钻孔和成型-电镀-阻焊层涂覆-丝印-表面处理-检测和测试-包装和出货这些流程。

铝基板详细的制作流程如下:

1. 基材准备

选择合适的铝基材料和铜箔厚度,并将其裁切成所需的尺寸。常用的铝基材料有50526061等铝合金,不同型号的铝合金具有不同的机械性能和导热性能。

 

2. 表面处理

对铝基进行表面处理,以提高其附着力和耐腐蚀性能。常见的处理方法包括化学氧化、钝化等。

 

3. 贴覆铜箔

将铜箔通过压延或粘合的方式覆盖在铝基上。为了确保良好的导热性能,使用高导热性的绝缘介质层非常关键。

 

4. 图形转移

在铜箔上贴上一层感光干膜,然后通过曝光和显影的方式将电路图形转移到干膜上。这一步骤类似于普通PCB的图形转移过程。

 

5. 蚀刻

将未被保护的铜箔部分通过化学蚀刻去除,只留下干膜保护的电路图形区域。常用的蚀刻溶液是氯化铁或硫酸铜溶液。

 

6. 去膜

使用专门的溶剂去除干膜,使电路图形清晰可见。

 

7. 钻孔和成型

根据设计要求在铝基板上钻孔,并进行外形加工。这一步骤需要特别注意,因为铝基板的硬度较高,通常需要使用专用的钻头和切割工具。

 

8. 电镀

在孔壁和电路图形上进行电镀,以增强其导电性能和耐腐蚀性能。常见的电镀材料有镍、金等。

 

9. 阻焊层涂覆

在电路图形上涂覆一层阻焊油墨,并通过曝光和显影形成阻焊层,以防止焊接时的短路。阻焊层还可以保护电路图形不受外界环境的影响。

 

10. 丝印

在铝基板上印刷标识字符、位号等信息,便于后续组装和调试。

 

11. 表面处理

对电路板表面进行处理,如喷锡、镀金等,以提高焊接性能和防护性能。

 

12. 检测和测试

使用自动光学检测(AOI)、X射线检测等手段对铝基板进行全面检测,确保其符合设计要求和质量标准。

 

13. 包装和出货

对合格的铝基板进行包装,并按客户要求进行出货。

是否感觉和普通电路板的制作流程很相似,区别在哪呢?

 

首先先了解铝基板(Aluminum PCB),什么是铝基板?是一种以铝合金为基材的金属基印刷电路板,它具备哪些优势呢?1、散热性好;2、机械强度高;3、稳定性好;4、屏蔽效果好;5、导热性好;铝基板凭借其优势,主要应用在LED照明、功率电子、汽车电子、通信设备等领域。

铝基板的工艺及制作流程与普通电路板的区别在哪里呢?

第一个肯定是基材,普通电路板采用的基材是FR4(玻璃纤维增强环氧树脂)或其他复合材料,而铝基板采用铝合金(如50526061等)作为基材;

第二是导热绝缘层,普通PCB不需要特别强调导热性能,而铝基板需要在铝合金与铜箔之间添加一层高导热绝缘材料;

第三在表面处理上,普通PCB针对铜箔要进行化学沉铜、电镀镍金等处理,而铝基板除了铜箔的处理外,还需要对铝基进行表面处理,如氧化、钝化等,以提高附着力和防腐蚀性能。

第四在钻孔和成型上,普通PCB可以使用常规的钻孔和切割工具。而铝基板由于铝合金的硬度较高,钻孔和成型需要使用专用的高硬度钻头和切割工具,以避免过度磨损和加工变形。

第五在散热设计上,普通PCB通常不需要特别设计散热通道,而铝基板在设计中需要考虑热管理,优化电路布局和铜箔厚度

第六在热循环和应力测试上,普通PCB一般会进行常规的环境测试,而铝基板通常需要经过更严格的热循环和机械应力测试,以确保在极端条件下的可靠性

以上便是深亚小编分享的铝基板工艺及制作流程,希望对你有所帮助,更多有关PCB问题请咨询:四川深亚电子,做好板,找深亚。深亚电子高精密多层PCB工业级线路板厂家,20年丰富制板经验,提供PCB设计、PCB制板、 BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务!

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