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从PCB制造工艺参数到Altium Designer(AD)规则设置的过程,是确保PCB设计满足生产工艺要求的关键步骤。
- 发布时间:2024-10-29 15:28:23
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从PCB制造工艺参数到Altium Designer(AD)规则设置的过程,是确保PCB设计满足生产工艺要求的关键步骤。以下是对这一过程的详细解析:
一、PCB制造工艺参数
- 最小线宽:通常,PCB制造商能够处理的最小线宽为6mil(0.153mm)。设计时应尽量保持线宽在此值以上,以提高生产良率和可靠性。对于电源线等需要承载较大电流的线路,线宽应适当加宽。
- 最小线距:线距指的是线到线、线到焊盘之间的距离。同样,最小线距也应保持在6mil以上,以避免短路和制造问题。
- 铜到外形线间距:铜皮到PCB外形线的间距通常建议为0.508mm(20mil),以确保在制造过程中不会因切割而损坏铜皮。
- 最小过孔孔径:最小过孔孔径一般不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)。过孔孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于10mil。
- 插件孔参数:插件孔的大小应根据元器件的管脚大小来确定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。插件孔焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)。插件孔孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。
- 防焊开窗:插件孔开窗、SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil),以确保焊接时焊锡能够顺利流入。
- 字符设计:字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil)。字宽与字高的比例最好为1:5,以确保字符的清晰度和可读性。
二、AD规则设置
在Altium Designer中,规则设置是通过设计规则(Design Rules)来实现的。这些规则涵盖了PCB设计的各个方面,包括布线宽度、间距、平面连接样式、布线过孔样式等。
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间距规则设置:
- 最小间距:根据PCB制造商的工艺参数,设置最小间距为6mil或更大。这可以确保在制造过程中不会因间距过小而导致短路。
- 敷铜间距:敷铜与其他铜皮或焊盘之间的距离也应适当设置,以避免短路。一般建议大于16mil,但具体值应根据实际情况和制造商的要求来确定。
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布线宽度规则设置:
- 信号线宽度:通常设置为最小宽度为6mil,首选宽度为10mil。当然,也可以根据实际需求进行调整。
- 电源线宽度:电源线需要承载较大的电流,因此其宽度应适当加宽。可以设置电源线的最小宽度为15mil或更大,以确保良好的电气特性。
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过孔规则设置:
- 过孔孔径:根据PCB制造商的工艺参数,设置过孔孔径为0.3mm(12mil)或更大。
- 过孔焊盘:过孔焊盘的大小和间距也应根据制造商的要求进行设置。一般建议焊盘单边不小于6mil,孔到孔间距不小于6mil。
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其他规则设置:
- KeepoutLayer间隙:设置信号层和禁止布线层之间的间隙,以确保在布线过程中不会超出指定的区域。
- 丝印间距:设置丝印和焊盘、丝印和丝印之间的距离,以确保丝印的清晰度和可读性。
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规则的优先级和导入导出:
- 优先级:在AD中,可以设置不同规则的优先级。数字越小,优先级越高。后添加的规则默认优先级更高。
- 导入导出:为了方便后续的设计工作,可以将设置好的规则导出为RUL文件。在需要时,可以直接导入这些规则,而无需重新进行设置。
综上所述,从PCB制造工艺参数到AD规则设置的过程需要仔细考虑和精确设置。通过遵循制造商的工艺参数和合理设置AD中的规则,可以确保PCB设计的可靠性和可制造性。
THE END
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