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天津PCB厂家|PCB焊盘过孔大小的设计标准
- 发布时间：2022-08-03 11:22:52
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孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：
孔直径(mm)： 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盘直径(mm)：1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
深亚pcb制程能力
| 项 目 | 加工项目 | 项目值 |
|---|---|---|
| 材料 | TG | TG135/TG150/TG170 /TG200/TG250 |
| CTI | 600 | |
| 陶瓷板 | 4350/5880/TMM10/TC600 | |
| 铁氟珑 | 泰康尼克/旺灵 | |
| 金属基 | 铜/铝 | |
| 工艺 | 层数 | 1-32层 |
| HDI结构 | 任意阶 | |
| 测试方法 | 飞针全测/测试架电测 | |
| 板厚 | 0.2mm至3.2mm | |
| 厚径比 | 16:1 | |
| 表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP、 裸铜、镀硬金、蓝胶、碳油、金手指 |
|
| 阻焊颜色 | 绿油、哑光绿油、红油、蓝油、黄油、 白油、黑油、哑光黑油 |
|
| 阻焊覆盖 | 过孔盖油、过孔塞油、 过孔开窗 |
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| 阻焊塞孔 | 盖油、油墨塞、树脂塞 | |
| 成品铜厚 | 内外层1至3OZ | |
| 钻孔 | 机械钻:孔径≥0.15MM 激光钻:孔径≥0.1MM 最小半孔:≥0.5MM 最小槽孔:0.65MM 孔径公差:PTH:＋/-0.075MM压接孔+/-0.05MM NPTH+/-0.05MM |
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| 线宽线距 | ≥3mil | |
| 特殊工艺 | 盲埋孔、沉头孔、阻抗控制、 客户要求叠层、金属化包边、 半孔工艺 |
|
| 加工尺寸 | 最大500*1200mm;最小5*5mm | |
| 阻抗公差 | ±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω） | |
| 压合方式 | 纯FR4，FR4+陶瓷，FR4+铝基，FR4+铜基 |
THE END
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