浅析：Smt加工中2种元器件故障检验的方法

SMT贴片生产中涉及的流程和环节很多，其中元器件是主要的组成部分。一块高精密PCBA可能存在几百种物料，数量可能会达到上千颗。我们不同确保不会有元器件出现异常，那么能够排出故障就可以保证后续的批次不出问题。检测元器件的故障有很多方法，这里有几个重要的方法，深亚电子小编跟大家一起来分享一下：

一、可焊性测试

可焊性定义了在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。

该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括： 

1、焊料和助焊剂的评估

2、电路板涂层评估

3、质量控制

为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。

二、表面成像检测方法

发现与DIP焊接和smt贴片相关的问题的最流行的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而广受欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图，放大倍数可达1000X。它可以验证不当构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。

这种方法在不破坏元器件的情况下能够快速的进行元器件故障的检验。