深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务

广州PCB工厂为你详解刚挠结合板及IC载板

  • 发布时间:2022-08-04 09:11:23
  • 浏览量:750
分享:

PCB工厂为你详解刚挠结合板及IC载板

 

许多客户经常会把刚挠结合板及IC载板搞混淆,下面就让专业的PCB工厂为您详解刚挠结合板及IC载板?

 

1、什么是刚挠结合板?

刚挠结合板,是指软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。

在电子消费类的PCB打样中,刚挠结合板的使用,不仅使空间使用最大化和重量最小化,而且还大大提高了可靠性,从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。刚挠结合板还具有很高的抗冲击性,并且可以在高应力环境中生存。

刚挠结合板的用途极为广泛,非常适用于军事,航空和医疗设备,也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中,以减小其空间并减轻重量;同时,还广泛应用于各种智能设备、测试设备,手机、数码相机及汽车等。

2、什么是IC载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。

与刚挠结合板一样,IC载板属于比较高端的 PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板也叫封装基板,在高阶封装领域,IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

 

以上便是刚挠结合板及IC载板的知识点详解,你了解了吗?

THE END

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚PCB官方公众号
Copyright © 2024 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :
深亚电子吉祥物
在线咨询
小亚超人