深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务
您的位置:
滁州PCB板制作工艺流程中的注意事项
- 发布时间:2022-08-04 10:55:10
- 浏览量:625
分享:
PCB板制作过程中的其它注意事项
1、沉铜时,所有的孔上都沉上了铜
2、外层线路一般用负片菲林,内层用正片菲林。原因:可以减少工序。3、线路补偿是由于过蚀的存在。
4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%
5、防止翘曲的方法:A烘板B叠层对称C入库前压板。
6、烘板的时机:A开料后B层压后
7、什么情况下烘板: A翘曲度不大于0.5%B叠层不对称8、翘曲度不大于0.3%要确认!
9、烘板的概念:150度的高温下烘四个小时。、
l 0、阴阳板的注意事项:A开料标注基铜厚度惇B薄的补偿多,厚的补偿少。l 1、拼板方式:A顺拼―B阴阳拼C旋转拼D镜向拼
12、外层线路走正片注意事项:A﹑全板镀金板不能走负片﹐B有负焊盘要求的板不能走负片
金属化孔焊盘单边不小于4 mil可以走负片 D金属化孔不大于4.5mm可以走负片E金属化槽孔焊盘单边不小于15milF金属化槽孔不大于3.0*12mm
l 3、字符加在字符层的叫丝印字(阳字),字符加在阻焊层的叫绿油字(阴字)。字符加在线路层的叫金属字或蚀刻字。
1 4、盲孔:一面看的见,一面看不见的孔。埋孔:两面都看不到的孔。
1 5、字符打印机的注意事项:A―字符油墨的颜色为白色B外层线路为非网格
1 6、反光点的注意事项:A一般在板边3——4个,或封装元器件的对角线上B反光
点的开窗一般为反光点大小的2—―4倍C在孤立位置的反光点要建议加铜环。
THE END
免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。