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珠海PCB厂家告诉你多层线路板打样的难点在哪?

  • 发布时间:2022-08-08 11:43:28
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PCB多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在PCB多层板打样中要注意哪些难点呢?下面,让小编为你进行详解。

 

1、层间对准的难点

由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

 

2、内部电路制作的难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线间距小,开路和短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲等。

 

3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。

 

4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。

 

深亚PCB拥有一批在高速、高频、HDI等领域有着丰富产品设计经验的工程师团队,可根据客户需求做各种别人不想做或很少做的特殊工艺,解决企业在PCB打样中对于困难板、精密板,特种板无处加工的痛点,能够为客户提供更多的PCB多层板解决方案与创新显示产品,满足客户多方面的PCB打样需求。

THE END

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