济南FPC软板镀金和沉金工艺的六个不同之处
- 发布时间:2022-08-08 14:20:48
- 浏览量:593
随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展,FPC柔性线路板的优势也越来越明显,市场需求也越来越大,目前FPC软板的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等,那么沉金和镀金都是金,它们之间有什么区别呢,下面深亚电子来详细的说一说。
镀金和沉金工艺的六个不同之处
1、镀金和沉金的别名分别是什么
镀金:硬金,电金
沉金:软金,化金
2、别名的由来
镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到FPC板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的FPC一般也用镀金。
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到FPC板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。
3、镀金和沉金对贴片的影响
镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡。
沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡。
4、工艺先后程序不同
镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是FPC板子,一个是缸槽,如果FPC板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金。
沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金。
5、镀金和沉金对电器方面的影响
镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金,因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用。
沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽。
6、镀金和沉金的鉴别
镀金工艺因为FPC含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引FPC板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金。另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金因为金面大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨。
今天的深亚电子关于镀金和沉金工艺就到这里,更多PCB相关知识,请关注深亚PCB
免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。