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青岛PCB线路板中沉铜工艺的重要吗?

  • 发布时间:2022-08-11 11:37:05
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PCB线路板中沉铜工艺的重要吗?

当然回答是肯定的,非常重要,沉铜工艺的好坏直接影响产品电气性能,使用寿命,如果沉铜过程中,孔内无铜,孔铜不足,孔铜不均匀,都对产品影响非常大。下面深亚电子带大家一起了解一下,什么是沉铜以及沉铜工艺流程与沉铜工艺的重要性。

沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称,也叫做镀通孔(Plated Through hole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程,下面小编来详细的说一说沉铜的重要性和工艺流程。

铜线是电路的基础,沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化。

沉铜工艺以自动流程为佳,人工流程难以控制。

  粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

沉铜之所以电路板生产中的核心工序:因为电路是通过电流产生特定功能,而铜正是导电的不二载体,电路板任何一处沉铜失败,轻则此处功能丧失,甚则殃及整板。

今天的深亚电子关于PCB沉铜工艺就聊到这里,更多PCB相关知识,请关注深亚PCB

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