青岛PCB线路板中沉铜工艺的重要吗？

PCB线路板中沉铜工艺的重要吗？

当然回答是肯定的，非常重要，沉铜工艺的好坏直接影响产品电气性能，使用寿命，如果沉铜过程中，孔内无铜，孔铜不足，孔铜不均匀，都对产品影响非常大。下面深亚电子带大家一起了解一下，什么是沉铜以及沉铜工艺流程与沉铜工艺的重要性。

沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称，也叫做镀通孔(Plated Through hole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程，下面小编来详细的说一说沉铜的重要性和工艺流程。

铜线是电路的基础，沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。

沉铜工艺以自动流程为佳，人工流程难以控制。

　　粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

沉铜之所以电路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。

今天的深亚电子关于PCB沉铜工艺就聊到这里，更多PCB相关知识，请关注深亚PCB