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青岛PCB线路板镀金和沉金有什么区别?

  • 发布时间:2022-08-11 11:47:12
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PCB线路板镀金和沉金有什么区别?

镀金:

  主要是通过电镀的方式,将金粒子附着到pcb板上,因为镀金附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,硬度高,耐磨。

沉金:

  是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。

沉金和镀金有什么区别?

      1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

  2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

  3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

  6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  7、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

 

今天的深亚电子关于沉金与镀金的区别就讲到这里,更多PCB相关知识,请关注深亚PCB

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