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什么是线路板BGA?

  • 发布时间:2022-08-11 11:55:09
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什么是线路板BGA?

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:

  1、封装面积减少。

  2、功能加大,引脚数目增多。

  3、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡。

  4、可靠性高。

  5、电性能好,整体成本低等特点。

  有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

BGA焊盘设计规则?

1、焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力,一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装,采用0.63mm直径焊盘,在焊盘之间可以安排2根导线通过,线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径,只能通过1根线宽为125微米的导线。

2、下列公式给出了计算两焊盘间布线数,其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1)x

3、通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

4、BGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm。这是最小要求,才能保证焊点的可靠性。

 

今天的深亚电子关于PCB线路板BGA就讲到这里,更多PCB相关知识,请关注深亚PCB

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