郑州PCB线路板中BAG如何处理？

目前，在高速PCB设计中，0．8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍，但0．5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。

结合多层线路板的叠层规划、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术，采用在0．5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时，成功的将0．5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开发中。

从生产出小批量单板的焊接情况看，系统上电后运行稳定，不存在短路和虚焊情况，从而较好的实现了电路工作性能，达到预先设计目标.

BGA是什么处理?

　　外层线路BGA处的制作：

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　BGA阻焊制作：

　　首先BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条间距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板层及垫板层的处理：制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层：以孔层碰2MM层，参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

BGA质量控制方法

由于球形引线位于IC下方且不可见，因此很难对安装完成的BGA进行测试。为了解决这个问题，使用了X光机来检查焊料缺陷。可能发生的焊锡缺陷是焊桥、不良焊缝、焊球损坏和焊球氧化。X射线的问题在于，大多数工作都是从上到下进行的，并且只能显示焊料的轮廓，而不是横截面。横断面X射线机能够更好的发现缺陷，但这个方法成本极高。这些问题可以在质量控制步骤之前通过正确放置焊膏和BGA组件以及正确设置回流焊炉设置来纠正。适当注意正确应用所有设置可以节省大量时间并避免出现重做BGA芯片的情况。

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