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一文看懂PCB线路板覆铜

  • 发布时间:2022-08-12 13:45:54
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所谓PCB线路板覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

 

覆铜一般有两种方式,即大面积覆铜和网格覆铜。大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。网格覆铜,从散热的角度说,它降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽的作用。因此,高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜;低频电路、有大电流的电路等常用大面积的覆铜。

 

为了让覆铜达到预期的效果,需要注意以下问题:

1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。数字地和模拟地分开来覆铜,并在覆铜之前,加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。

2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。

3、电路中的晶振为高频发射源,对于晶振附近的覆铜,做法是环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地,然后过孔添加进去。

5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能通过添加过孔的办法来增加地引脚。

6、 在板子上最好不要有尖的角出现(<=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成了一个发射天线!建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。

8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地;晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。

 

总之,PCB线路板覆铜,如果接地问题处理好了,能减少信号线的回流面积,减小信号对外部的电磁干扰

THE END

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