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详解长沙PCB线路板制作的一般工艺参数

  • 发布时间:2022-08-17 11:11:15
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一、 钻孔补偿

1.喷锡板、沉金板、ENTEK(抗氧化)板:

VIA(过孔)孔径=成品孔径+2 mil PTH (元件孔) 孔径=成品孔径+6 mil

2. 镍金板:

VIA(过孔)孔径=成品孔径+2 mil PTH (元件孔) 孔径=成品孔径+4 mil

2.单面板 NPTH

所有NPTH 孔径=成品孔径+2 mil

注意:铜厚每增加H/HOZ,孔径应根据各公司制程参数相应加大。

二.内层制作:

1.1.正片处理:删除独立盘, 线宽补偿参数:H/HOZ 一般补偿1MIL,1/1OZ补2MIL,2/2OZ补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.

2.负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.

二、 外层线路

1. 补偿参数同内层补偿参数. 铜箔厚度越厚,补偿系数应相应增大。

2.线宽补偿参数:H/HOZ 一般补偿1MIL,1/1OZ补2MIL,2/2OZ补3MIL

铜箔厚度越厚,补偿系数应相应增大。金板线宽一般不作补偿。

3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.

4焊环(RING环)制作:PTH孔:8MIL VIA孔:6MIL

5.NPTH孔掏铜:比钻孔整体大16MIL,最佳值20MIL。

6外形掏铜:CNC至少掏16MIL,模冲20MIL

7.V-CUT掏铜视板厚而定:一般1.6MM掏32MIL,1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL

8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线, 引线线宽为:15MIL.

三:防焊制作:

1. 湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.

2. IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.

3. NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。

4. 所有金手指板(假手指)应全开通窗,应开出Outline线。

5. 过孔塞油的板做塞孔铝片时应比钻带整体大2MIL。

6. 对于过孔开窗,过孔盖油,过孔塞油的工艺应根据客户的要求制作。

四 文字制作

1.线宽≥6MIL以上。

2.文字套防焊时,需距防焊整体4MIL以上。

3.文字加LOGO,UL Mark及Date code应视客户要求加。

五.排版间距:

1.CNC间距:1.6或2.0MM.

2. 模冲间距:1.0MM.

六 :最小的锣刀0.8MM,最小钻咀0.2MM,最大钻咀为6.5MM

过V-CUT的最小尺寸为80(长)*50MM(宽),如果两边都过V-CUT尺寸为

80*80MM自动V-CUT机的最大尺寸为380MM.

THE END

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