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FPC软板厚度一般是多少

  • 发布时间:2022-08-22 09:17:17
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FPC软板主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理,生产过程中,需要终检。FPC柔性电路测试,弹片微针模组体型轻薄、扁平,性能坚韧强大,在大电流测试中能通过1-50A的电流,过流稳定,电阻恒定,有着很好的连接功能。

 

FPC基材从种类分,主要为压延铜与电解铜,压延铜柔韧性好,耐弯折,但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬,柔韧性较压延铜差,但可过电流较大,一般用于电源这方面。

 

从层数分,又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂,及PI,在一面压合铜箔组成,压合面含胶就称有胶压延、有胶电解,无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。

 

至于厚度,铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um),绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。

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