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合肥pcb线路板电镀工艺流程说明

  • 发布时间:2022-08-23 09:18:18
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pcb线路板电镀工艺流程说明

(一),浸酸。

①作用和目的:去除板面氧化皮,活化板面,一般浓度为5%,有些为10%左右,主要是为了防止水分引入,导致槽液硫酸含量不稳定;

②酸浸时间不宜过长,防止板面氧化;使用一段时间后,酸液有混浊或铜含量过高时,应及时更换,防止污染电镀铜缸及板件表面;

③此处应采用碳酸钙级硫酸;

(二)全铜镀层:又称一级铜镀层、板电镀铜层。

①作用与目的:保护刚沉积的化学铜层,防止化学铜氧化后被酸腐蚀,并在一定程度上进行电镀处理。

②全铜镀层工艺参数:槽液的主要成分为硫酸铜、硫酸、高酸低铜配方,在电镀过程中,板层厚度分布均匀,镀深孔深,硫酸含量高达180克/升,最多可达240克/升,通常硫酸铜含量为75克/升左右,另一槽液中加入了微量氯离子,用作辅助性光泽剂与铜光剂,并起到光亮作用,通常在3-5ml/L下使用铜光剂,添加铜光剂一般是按千安小时的方法进行补充,或根据实际生产情况进行;全板镀层的电流计算通常是2安/平方分米乘以板上可镀面积,对于全板电而言,保持室温状态的铜缸温度应保持在室温状态,即板长dm×dm=dm=dm;通常气温不超过32℃,多控制在22℃左右,所以夏天由于温度过高,建议安装冷却控温系统;

③过程维护:每天根据千安小时及时补充铜光剂,补充100-150ml/KAH,检查滤泵是否正常工作,每隔2-3小时用干净的湿抹布将阴极导电杆擦净;每周定期分析铜缸硫酸铜(1次/星期),硫酸盐(1次/周)、氯离子含量(2次/周),并通过霍尔槽试验调节光剂含量,并且及时补充相关原料;每周要清洁阳极导杆、槽体两端的电气接头,及时补足钛篮内阳极铜球;采用小电流0.2~0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极钛篮袋是否损坏,如发现破损,应及时更换,并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如果需要及时清洗,使用碳芯不断过滤6-8小时,与此同时,低电流电解除杂,每半年左右具体根据槽液污染情况来确定是否需要大处理(活性炭粉);过滤泵滤芯每隔两周更换一次;

大阳极处理程序:A。取下阳极,倒出阳极,清洗阳极表面阳极膜,然后置于包装铜阳极的桶中。使用微蚀剂对铜角表面进行粗化,使其均匀粉红色,洗净、冲洗后,装上钛篮,加入酸槽备用B。把阳极钛及阳极袋放在10%的碱液中浸泡6-8小时,水洗净,然后用5%稀硫酸浸泡,清洗后,冲洗干净备用;

将槽液移至备用槽中,加入1-3ml/L的30%过氧化氢,开始加热,将温度提高至65度左右,打开空气搅拌,保温空气搅匀2-4小时;D.关闭空气搅匀,将活性炭粉慢慢溶入3~5克/升,待溶解完全后,再开气搅拌均匀。保持2-4个小时的时间;E。关闭空气,加热,让活性炭粉慢慢沉淀到槽底;F.待温度下降到40度左右,使用10umPP滤芯,加入助滤粉过滤液至清洁工作槽内,打开空气搅拌,置于阳极,挂在电解板上。根据0.2-0.5ASD电流密度小电流电解6~8小时,经过化学分析,调节槽内硫酸、硫酸铜、氯离子含量在正常操作范围内,根据霍尔槽试验的结果补充光剂;H.当板面颜色均匀时,可停止电解,用1-1.5ASD电流密度在1-1.5ASD中1-2小时待阳极上产生一层均匀、致密、附着力好的黑色磷膜,试镀OK。

⑤阳极铜球含0.3~0.6%的磷,其主要目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉生产;

⑥在补药时,如大剂量的硫酸铜、硫酸时;加药后要进行低电流电解;在补加硫酸时要注意安全,在高浓度的情况下(10升以上)要分几次慢慢补加;否则会引起槽液温度过高,光剂分解速度快,污染槽液;

⑦在补充氯离子时要特别注意,因为氯离子含量特别低(30-90ppm),补充时必须用量筒或量杯称重准确后才能加入;1ml盐酸含氯离子约385ppm,

③药物添加计算公式:

硫酸铜(千克)=(75-X)×槽容(升)/1000。

硫酸盐(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)

或者(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积/1840。

盐酸克伦特罗(单位:ml)=(60-X)ppm×(升)/385。

THE END

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