5G时代的散热挑战，陶瓷电路板严阵以待

5G是第五代移动通信技术(5th generation mobile/wireless/cellular system）的简称，是4G（LTE/WiMax）之后的新一代移动通信技术。但与4G、3G、2G不同的是，5G并不是独立的、全新的移动通信技术，而是对现有移动通信技术（包括2G、3G、4G和WiFi）的技术演进，以及一些新增的补充性移动通信技术集成后解决方案的总称。5G将会是一个真正意义上的融合网络。以融合和统一的标准，提供人与人、人与物以及物与物之间高速、安全和自由的联通。5G又和陶瓷电路板有什么关系呢？

中国5G基站数量将迅速增长

5G基站既是新基建建设的重要环节，又是5G技术带来经济产出的基础。其未来市场前景十分辽阔。目前的5G基站主要由宏基站、小基站和配套设施组成。宏基站配备主设备、基站天线和射频模块，而配套设备则主要包括电源设备、光纤、铁塔和机房。

据兴业银行研究披露，2019-2025年，我国5G基站建设数量将不断增长。2019年，我国5G基站总数达到13万个，建设进度实现1.6%;预计到2025年，我国5G基站将全部建设完成，实现成功建设816万个5G基站的壮举。

5G基站的散热挑战

5G基站的功耗是4G的2.5~3.5倍，主要由AAU(Active Antenna Unit有源天线单元）和BBU(Building Base band Unite室内基带处理单元）执行信号转换、处理和传输过程中产生（其中AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因）。基站功耗的上升同时意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。

为了更好地解决5G基站散热问题，做好设备的热管理，十分重要。陶瓷电路板可以将热量及时的发散，保障设备的稳定运行，有效延长商品的使用周期。

基站应用于户外复杂环境，遍布全球各地，温度范围达到-40C~55C，出故障后维护困难。又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处，所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要。

使用陶瓷电路板的电子产品能进一步的“微型化”，“小型化”，“集成化”，且线/间距(L/S)分辨率可以做到20μm（支持定制）。而陶瓷凭借本身耐高温，耐震动，抗潮湿，耐化学腐蚀的特性，那怕处于相对恶劣的环境下，依旧可以保护芯片不受侵蚀。不论是实用性还是可靠性，陶瓷电路板都可以给产品带来不小的提升。陶瓷电路板是产品性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。

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