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PCB布局设计通用器件布局指南 发布时间: 2025-05-08 17:04:12 在PCB布局设计中，通用器件的布局需要遵循一些基本原则以确保电路性能、可制造性和可靠性。以下是通用器件布局的核心要点和注意事项： 1. 按功能模块分区布局 功能模块化：将电路按功能模块（如电源、模拟、数字、射频等）分区域布局，减少信号交叉干扰。 信号流向：按信号流方向（输入 处理 输出）排列器件，缩短关键路径，...查看详情>> -
PCB开槽或铣边工艺详解 发布时间: 2025-05-07 15:01:13 在PCB（印刷电路板）设计中，开槽和铣边是两种常见的机械加工工艺，主要用于满足电路板的机械结构、散热、电气隔离或组装需求。以下是它们的定义、应用场景及注意事项： 1. PCB开槽（Slotting） 定义： 在PCB板材上切割出非圆形的长条形孔或凹槽，通常贯穿整个板厚（也可能部分深度）。开槽形状可以是直线、曲线或异形。 应用场景：...查看详情>> -
PCB快板和正常生产的PCB板有啥区别？ 发布时间: 2025-05-06 14:42:51 PCB快板（快速打样）和正常生产的PCB板在多个方面存在区别，主要服务于不同的需求场景。以下是两者的主要差异： 1. 生产周期 PCB快板 核心目标：优先速度，通常在 24小时~5天 内完成。 实现方式：通过简化流程（如跳过工程审核）、插单生产、使用高自动化设备（如激光钻孔）缩短时间。 ...查看详情>> -
PCB工艺参数总结 发布时间: 2025-04-30 17:13:10 以下是PCB（印制电路板）工艺参数的总结，涵盖了设计、制造和检测中的关键参数。这些参数直接影响PCB的性能、可靠性和成本。 1. 基材参数 材料类型：FR-4（常用）、高频材料（如Rogers、PTFE）、铝基板（散热用）、柔性基材（PI/PET）等。 介电常数（Dk）：影响信号传输速度（常见FR-4的Dk约为4....查看详情>> -
PCB的典型结构(双层板为例) 发布时间: 2025-04-29 16:32:19 PCB（印刷电路板）的双层板（Double-Layer PCB）是电子设计中常用的基础结构，其典型组成和分层如下： 1. 基材（Substrate） 材料：通常为 FR-4 环氧玻璃纤维（阻燃、耐高温、绝缘）。 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 厚度：常见为 0.8mm、1.6mm（默认标准厚度）等。 ...查看详情>> -
过孔电流对照表 发布时间: 2025-04-28 13:51:08 过孔的电流承载能力是PCB设计中的重要参数，但其计算涉及多个因素，无法简单通过固定表格确定。以下是关键要点和估算参考： 一、影响过孔电流的主要因素 孔径尺寸：直径越大，载流能力越强 镀铜厚度：通常1oz（35 m）或更厚 温升限制：允许的温度升高（常见10-20℃） 环境因素：散热条件、周围铜面积...查看详情>> -
PCB工艺文件整理 发布时间: 2025-04-27 16:02:53 整理PCB工艺文件是确保生产流程标准化、可追溯性和质量控制的关键环节。以下是PCB工艺文件整理的详细指南，涵盖内容分类、管理流程及注意事项： 一、PCB工艺文件的核心组成 1. 设计输出文件 Gerber文件：包含各层铜箔、钻孔、丝印等数据（RS-274X或ODB++格式）。 钻孔文件（Drill File）：定...查看详情>> -
PCB板常见的表面工艺介绍 发布时间: 2025-04-25 15:18:35 PCB（印刷电路板）的表面工艺直接影响其焊接性能、可靠性和长期稳定性。以下是常见的PCB表面处理工艺及其特点： 1. HASL（Hot Air Solder Leveling，热风整平） 工艺：将PCB浸入熔融的锡铅（或有铅替代合金），通过热风平整表面。 分类： 有铅HASL：传统工艺，成本低，但不...查看详情>> -
pcb工艺边作用 发布时间: 2025-04-24 14:47:24 PCB工艺边（也称技术边或辅助边）是PCB设计中的一个重要组成部分，通常位于PCB板的边缘区域，主要用于辅助电路板在制造、组装和测试过程中的定位、固定和操作。以下是其核心作用及设计要点： 1. 辅助SMT贴片定位 作用：在SMT贴片机加工时，设备夹具需要夹持PCB的边缘进行精确定位。工艺边提供稳定的夹持区域，避免夹爪接触电路...查看详情>> -
PCB焊接工艺 发布时间: 2025-04-23 15:03:14 PCB焊接工艺详解 PCB焊接是将电子元件固定到印刷电路板（PCB）上的关键工艺，直接影响产品性能和可靠性。以下是其核心内容及发展趋势： 一、焊接方法 手工焊接（电烙铁） 原理：使用电烙铁加热焊料（焊锡丝）实现连接。 应用：原型制作、小批量生产、返修。 优点：灵活，成本低。 ...查看详情>> -
PCB工艺：现代电子产品的核心制造技术 发布时间: 2025-04-22 15:34:47 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）工艺是现代电子产品制造的核心技术之一，几乎所有电子设备都依赖PCB作为电路连接和元器件安装的基础载体。其工艺涉及材料科学、精密加工、化学处理等多个领域，直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。以下是PCB工艺的关键要点及其在现代制造业中的应用： 一、PCB的基本结构与作用 ...查看详情>> -
PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-21 14:51:18 PCB叠层的三大组成要素是： 导电层（铜箔） 作用：形成电路走线，实现电气连接。 形式：通常为压延或电解铜箔，分布在PCB的顶层、底层及内层。 芯板（Core） 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 材料：常见为FR4（玻璃纤维增强环氧树脂），由固化后...查看详情>>
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