关于PCB抄板的清洗技术，目前就有这几种

大家都知道，线路板清洗技术对pcb电路板抄板而言，有着非常关键的影响力。因为必须确保线路板自身的清洗才可以精确开展扫描仪及其文档图的形成，因而，线路板的清洗技术也成為了一项至关重要的“技术活”,深亚电子的技术工程师高级工程师就现阶段的技术关键汇总出了线路板新一代清洗技术的四种方法。

 1、PCB电路板抄板之水清洗技术

PCB厂的水清洗技术是将来清洗技术的发展前景，须设定纯粹水资源和排出污水处理生产车间。它以水做为清洗物质，并在水中加入表活剂、改性剂、脱硫剂、抗氧化剂等产生一系列以水为基的清洗剂。可以去除水溶剂和非极性污染物质。其清洗加工工艺特性是：

（1） 安全系数好，不点燃、不发生爆炸，基本上无毒性

（2） 清洗剂的秘方构成可玩性大，对正负极与非极性污染物质都非常容易清洗掉，清洗覆盖面广

（3） 多种的清洗原理。水为正负极较强的正负极溶剂，除开融解功效外，也有皂脚、破乳换置、分散化等相互功效，应用超声波比在有机化学溶剂中合理得多

（4） 做为一种纯天然溶剂，其价格对比便宜，由来普遍

水清洗的不足之处是：

（1） 在水源短缺的地域，因为该清洗方式必须耗费很多的水源，进而遭受本地自然条件的限定

（2） 一部分元器件不可以自来水清洗，金属材料零件非常容易锈蚀

（3） 界面张力大，清洗细微间隙有艰难，对残余的表活剂难以除去完全

（4） 干躁难，耗能比较大

（5） 机器设备成本相对高，必须污水处理设备，机器设备占地比较大

2、PCB电路板抄板之半水清洗技术

半水清洗关键选用有机化学溶剂和去离子水，再再加上一定量的表活剂、添加物所构成的清洗剂。此类清洗处于溶剂清洗和水清洗中间。这种清洗剂都属于有机化学溶剂，属于易燃性溶剂，开口闪点较为高，毒副作用较为低，应用上较为安全性，可是须自来水开展浸洗，随后完成烘干处理。有一些清洗剂中加上5%~20%的水和少许表活剂，既减少了易燃性，又可使浸洗更加非常容易。半水清洗加工工艺特性是：

（1） 清洗工作能力非常强，能与此同时去除正负极污染物质和非极性污染物，清洗工作能力持续性较强

（2） 清洗和浸洗应用二种差异类型的物质，浸洗一般选用纯净水

（3） 浸洗后要开展干躁

该技术存在的不足取决于废水和污水处理是一个比较繁杂僧人待彻底消除的问题。

3、PCB电路板抄板之免清洗技术

PCB厂在电焊操作过程中选用免清洗助焊剂或免清洗焊锡膏，电焊焊接后直接进入下道工艺过程不会再清洗，免清洗技术是现在采用较多的一种取代技术，尤其是移动通讯商品几乎全是选用免洗方式来取代ODS.现阶段世界各国已经开发设计出很多种多样免洗焊剂，中国如北京市晶英企业的免清洗焊剂。免清洗焊剂大概可划分为三类：

（1） 松脂型焊剂：再流电焊焊接应用可塑性松香焊锡丝（RMA），可免洗。

（2） 水溶性型焊剂：焊后自来水清洗。

（3） 低固体成分助焊剂：免清洗。

免清洗技术具备简单化生产流程、节约制造成本和环境污染少的优势。近十年来，免清洗电焊焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊锡膏的常见应用，是20世纪初电子器件产业链的一大特性。替代CFCs的最后方式是完成免清洗。

4、PCB电路板抄板之溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是运用了溶剂的融解力去除污染物质。选用溶剂清洗，因为其蒸发快，溶解性强，故对机器设备规定简易。依据采用的清洗剂，可分成易燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前面一种主要包含有机化学氮化合物和醛类（如有机化学氮化合物、醛类、二醇脂类等），后面一种主要包含氯代烃和氟代氮化合物（如HCFC和HFC类）等。

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