有些人会问：“PCB电路板设计方案：PCB上为什么必须 有测试点？”很有可能都还有点儿一头雾水了。 大部分设定测试点的目的性是为了更好地测试电路板上的零组件是否合乎规格型号及其焊性，例如想查验一颗电路板上的电阻器是否有问题，有效的方法便是拿万用电表测量其两边就可以知道。详细如下：

但是在大批量制造的加工厂里没有办法使你用电度表渐渐地去量测每一片木板上的每一颗电阻器、电容器、电感器、乃至是IC的电源电路是不是恰当，因此就拥有所说的ICT（In-Circuit-Test）自动化技术测试机器设备的发生，它应用多条探针（一般称作「针床（Bed-Of-Nails）」夹具）与此同时触碰木板上所有的必须被测量的零件路线，随后经过程序控制以编码序列为主导， 并排辅助的方法顺序测量这种电子零件的特点，通常那样测试一般木板的全部零件只要1~2分鐘上下的时间段可以进行，视电路板上的零件多少而定，零件越多時间越长。

可是要是让这种探针直接接触到木板后面的电子零件或者其焊脚，极有可能会压毁一些电子零件，反倒得不偿失，因此聪慧的技术工程师就发现了「测试点」，在零件的两边附加引出一对环形的小一点，上边沒有防焊（mask），可以让测试用的探针触碰到这种小一点，而不用直接接触到这些被测量的电子零件。

初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件通过波峰焊机（wave soldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层通常都是产生一层助焊膏助焊剂的残余塑料薄膜，这层薄膜的特性阻抗十分高， 经常会导致探针的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的测试操作工，常常拿着气体喷漆枪拼了命的吹，或者拿酒精擦拭这种必须测试的地区。

实际上通过波峰焊机的测试点也会出现探针接触不良现象的问题。 之后SMT风靡以后，测试错判的情况就取得了较大的改进，测试点的使用也被极大地授予重担，由于SMT的零件通常很敏感，没法承担测试探针的立即接触应力，应用测试点就可以不用让探针直接接触到零件以及焊孔，不仅维护零件不受伤，也间接性大大的地提高测试的稳定度，由于错判的情况减少了。

但是伴随着科学技术的演变，线路板的规格也变得越来越小，小小的地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有一些费劲了，因此测试点占有线路板室内空间的问题，常常在设计方案端与生产制造端中间拔河赛，但是这一话题等之后有机会再去谈。测试点的外型通常是环形，由于探针也是环形，比较好生产制造，也很容易让邻近探针靠得近一点，那样才可以提升针床的植针相对密度。

应用针床来做电源电路测试会出现一些组织上的先天性上限定，例如：探针的最少直徑有一定極限，过小直徑的针非常容易断裂损毁。

针间间距也是有一定限定，由于每一根针都需要从一个孔出去，并且每根针的后面都还需要再电焊焊接一条扁平电缆，假如邻近的孔过小，除开针与针中间会出现触碰短路故障的问题，扁平电缆的干扰也是一大问题。

一些高零件的边上没法植针。 假如探针间距高零件太近便会有撞击高零件导致损害的风险性，此外由于零件较高，通常还需要在测试夹具针床座上打孔绕开，也间接性导致没法植针。电路板上愈来愈难容下的下全部零件的测试点。

因为木板愈来愈小，测试点多少的存废屡次被拿出来探讨，如今已经有一些降低测试点的方式发生，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也是有其他的测试方式要想替代本来的针床测试，如AOI、X-Ray，但现阶段每一个测试好像都还没法100%替代ICT。

有关ICT的植针工作能力应当要咨询搭配的夹具生产商，也就是测试点的最少直徑及邻近测试点的最少间距，通常多会儿有一个期待的极小值与工作能力可以取得的极小值，但有规模化的厂商会规定最少测试点与最小测试点间的距离不能超出几个点，不然夹具还非常容易损毁。

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